公司拥有多台进口打标机,独家采用封装材料附着技术对ic进行表面处理,联发激光科技公司有两位工程师在加工行业从事了十年,一位是封装材料研究的工程师,另一位是原深圳知名激光公司的打标工程师,他们有着专业的ic打磨和激光打标经验,专业提供高质量加工业务。采用的是冷光照射技术进行去字对芯片(IC)保密,各种(ic)封装型号均可如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对ssop类密脚软脚系列更显优势,客户的信息
及产品绝对保密。