Qsil431模块电源用防水导热双组份电源灌封胶

QSil431硅酮灌封材料

产品性能描述

QSil431是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，是双组分快速固化硅胶，低模量材料。

主要特性

• 100%固体–无溶剂
• 快速固化
• 低模量
• 对于各种基材具有较好的底涂粘接效果

典型性能

固化前性能

                                   “A”组分                      “B”组分

      粘性, cps                  5,000                         3,500

      外观                     米白色                          黑色

      比重                      1.13                            1.08

      混合比率                  10:1

      灌胶时间                  5-10分钟

固化后性能（25℃下24小时固化）

  硬度（丢洛修氏A）  22

铝材粘接            有粘着力

热传导系数

W/m K               ~0.25

粘接─确保粘接表面干净无任何杂物，为了获得最好的粘接效果，应用容剂来清洁表面基板。

使用方法

混合前

A、B双组分混合前要充分搅拌。可用搅拌设备来完成。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好10：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有10分钟的操作时间。

储存和有效期

QSil431应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为6个月。