中温锡膏Sn54Bi35Ag1 工作温度为173-220度
中温锡膏Sn54Bi35Ag1
合成成份:
Sn63/Pb37
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
产品特性:
1、锡粉颗粒介于25μ-45μ之间,公布均匀,含氧量低,适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、助焊剂含量为11.5±1%,粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm;
3、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
润湿性好,焊点饱满,均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度,适用不同的回流焊机,不同温度曲线。