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Sn/Ag3.0/Cu0.5中温焊锡膏
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
产品特性：
1、锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。
润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。Sn/Ag3.0/Cu0.5中温焊锡膏工作温度为：173-220度
