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电子配件灌封胶 防水固定灌封胶商品描述：
产品特点及应用
灌封胶一种低粘度、流动好的双组份加成型有机灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，环保无气味，固化过程中对电子产品不产生任何副作用，颜色有灰色、白色、黑色、透明等几款。
典型用途
- 精密电子元器件，透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，
如：LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒、电源模块、电子元器件等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。
固化前后技术参数：
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指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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粘度（cps） |
600±200 |
800±200 |
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操 作
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A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度（cps） |
600～1000 |
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可操作时间（hr） |
3 |
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固化时间（hr，室温） |
8 |
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固化时间（min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
0 |
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导热系数[W（m·K）] |
≥0.2 |
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介电强度（kV/mm） |
≥25 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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电子配件灌封胶 防水固定灌封胶操作工艺：
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
3、混合时，一般的重量比是 A：B = 1：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
4、如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少2分钟。
5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。
