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特性用途
1、 在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，不易产生麻点及针孔。
2、 镀层延展性能好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
3、镀液在温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。溶液组成操作条件
硫 酸 铜： 180—230克/升
浓 硫 酸： 35—45毫升/升
氯 离 子： 80—120ppm
210Mu开缸剂 4—7毫升/升
210A填平剂 0.5—0.7毫升/升
210B光亮剂 0.2—0.4毫升/升
温 度： 20—40℃
电流密度： 1—10A/d㎡
阳 极： 磷铜
生产维护：
AMD-210Mu 30-40ml/KAH
AMD-210A 40-50ml/KAH
AMD-210B 60-80ml/KAH
