托马斯陶瓷复合芯片耐高温胶

概       述

本品系环氧树脂胶粘剂，单组份，加热快速固化，粘接强度高，耐温性优良,结构性强、耐老化性能强、使电子元件达到一个保密和密封的效果、是单位研发电子元件芯片最佳选择，操作简便。

适 用 范 围

适用于各种高温、水下或者是其他介质状态条件下工作的金属芯片、陶瓷复合芯片、复合材料（PCB）等芯片的自粘、封装与互粘，也适用于修复以及密封和保护电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及芯片高温回流焊高强度作业。

性

能

特

点

·外观：为浅色或者深色粘稠液体，无固体机械颗粒。

·固化速度快，100℃时60分钟固化，完全冷却后1D即可达到最大粘接强度。

·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良。

·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好，贮存期为半年。

主要技术性能指标如下：

耐温范围:-45－+400℃

粘接强度:

常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21．6 MPa   150℃:拉伸强度 2．75－4．65 MPa

使

用

方

法

1、将被粘物除锈、去污、擦净。

3、将胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热即可。

 注

 意

 事

 项

1、 操作环境注意通风。

2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。