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SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020(半自动)

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更新: 2021-10-22 14:01
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公司基本资料信息
 
 
SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020(半自动)
SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动桌上型/适用于 8”&12”晶圆/操作简便。



SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数:
晶圆尺寸:8”&12”晶圆;
厚度:150 ~750 微米;
晶圆种类:硅、砷化镓;平边或 V 型缺口晶圆;
撕胶膜种类:撕膜胶带;
                   宽度:38~100 毫米;
                   长度:100 米;
撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可调节;
撕膜温度:室温到 100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃;
晶圆台盘:通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘;
                带可控加热功能,温度最高可达 100℃;
                台盘带吸真空功能;
装卸方式:晶圆手动放置与取出;
防静电控制:内置防静电离子发生器;
控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;
驱动单元:伺服马达驱动;
安全保护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电 220V,6A; 
压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
机器指示:三色灯塔显示机台工作状态;
体积:660 毫米(宽)x1170 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高); 
净重:75 公斤;



晶圆减薄后撕膜机(半自动)功能:
晶圆收益:≥99.9%; 
撕膜质量:无裂片;
每小时产能:≥ 80 片晶圆;
更换产品时间:≤ 5 分钟;


了解更多撕膜机:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/


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