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【SINTAIKE贴膜机】晶圆切割机STK-7020

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更新: 2021-10-22 13:56
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公司基本资料信息
 
 
【SINTAIKE贴膜机】晶圆切割机STK-7020




SINTAIKE晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数:
晶圆直径:8”&12”晶圆;
厚度:150 ~750 微米;
晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料;
                单边,双边,V 型缺口
膜种类:蓝膜或者 UV 膜;
             宽度:300~400 毫米;
             长度:100 米;
             厚度:0.05~0.2 毫米;
晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准;
                   12”DISCO 或者 K&S 标准;
                   客户制定标准;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘:通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制:防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀;
控制单元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:单相交流电 220V,6A; 
压缩空气:5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高); 
净重:80公斤;


了解更多贴膜机:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/


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