okamoto减薄机GNX300B,研磨机兼容8”和12“的机械搬送臂

okamoto 减薄机GNX300B,研磨机兼容8”和12“的机械搬送臂
okamoto 减薄机GNX300,研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。


okamoto 减薄机GNX300B研磨机特点：
·GNX300B拥有BG研磨专利技术。
·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖
·主轴机械精度可调
·冈本自产铸金一体化结构，不易老化，精度持久
·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圆厚度： 1000μm。
·可切换全自动、半自动操作模式
·研磨耗材损耗小，加工成本低廉
·研磨硅屑细小，冲洗更干净


GNX300B减薄机/研磨机规格：
规格 GNX300B
最大加工直径 Ф300mm
主轴转速范围 0~3000rpm
主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P
主轴进给速度范围 1~999μm/min
主轴数                 2
工作盘转速范围 1~300rpm
研磨轮尺寸 Ф300mm
设备整重                 5700kg


了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/gnx200b.htm




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